半導體產業鏈過于龐大，半導體巨頭公司通常都是通過不斷的收購或合并來豐富自己的產品線，從而為客戶提供一套完整的解決方案。
1974：收購Galamar Industries（硅片制造）1980：收購英國Lintott Engineering（離子注入）1984：成為第一家進入中國的外資半導體設備供應商1992：超越東京電子成為全球＊大半導體設備制造商1997：收購Opal Technologies（IC設計高速計量系統）；收購Orbot Instruments（成品率提高系統）1999：收購Obsidian Inc（CMP技術）；收購Applied Komatsu Technology（FPD領域的CVD系統）2000：收購Etec Systems（光罩圖案生產解決方案）2001：在上海成立中國總部；收購Schlumberger（電子束晶圓檢測業務）；收購Oramir（晶片檢測控制系統）2004：收購Metron Technology（原料管理、廠房維護等）2005：收購SCP Global Techbologies的濕法工藝及硅片清洗業務2006：收購Applied Films公司，進入太陽能設備市場2007：收購Brooks Software（半導體和平板顯示工廠管理和控制軟件）；收購HCT Shaping Systems SA（生產光伏電池結晶硅底層的晶片系統）；收購Baccini（晶硅電池制造領域的金屬鍍膜和檢測系統）2009：收購Semitool（芯片包裝及制作）；在西安成立全球＊大太陽能技術中心；關閉thin film solar事業部2011：收購Varian Semiconductor（離子注入、晶圓制造）1998：收購Amray（掃描電子顯微鏡）；收購Uniphase's Ultirapointe（硅片缺陷分析）；收購Nanopro GmbH（干涉測量）；收購VARS（產線圖像管理）1999：收購ACME Systems Inc（產量軟件分析）2000：收購Fab Solutions（過程控制軟件）；收購FINLE Technologies（光刻建模及數據分析）2001：收購Phase Metrics（數據存儲檢驗認證）2002：收購QC Optics（半導體制造激光檢測系統）2004：收購Candela Instruments（表面檢測）2007：收購OnWafer Technologies（等離子刻蝕）；收購SensArray（即時溫度測量技術）；收購Wherma-Wave（即時設備服務）2008：收購ICOS Vision Systems（晶圓檢測）；收購Vistec Semiconductor（掩膜測量）2009：收購Ambios Technologies（光學輪廓儀）2014：收購Luminescent Technologies（發光器）；收購SPTS Technologies（制造半導體、MEMS和其他微電子設備）2017：收購Zeta Technologies（非接觸式探查器）2018：收購Keysight Technologies's Nano Indenter（力學測試系統）；收購Nanomechanics（納米壓痕儀）2019：收購Filmetrics（薄膜厚度測量系統）；收購Capres A/S（電阻率測量技術）；收購Orbotech（半導體檢測）2021：收購ECI Technologies（CVS、CPV）1984：荷蘭＊＊飛利浦與Advanced Semicondutor Materials合資成立ASML1986：PAS2500步進機推向市場；與卡爾蔡司建立密切合作1999：收購MicroUnity Systems Engineering Inc業務部門MaskTools,改善光刻機的掃描和成像能力；加入Applied Materials，一起研發EPL（離子束光刻）項目2007：收購Brion Technologies（計算光刻集成電路）2008：第一臺YielsStar（250D）出貨2010：交付極紫外（EUV）光刻工具（NXE：3100），標志光刻新時代來臨2012：收購Wijdeven Motion（晶圓和光罩平臺制造組件），直接影響納米精度2016：收購HMI（電子束計量工具）；收購蔡司SMT（24.9%股權），強化雙方在半導體微影技術方面的合作2020：收購Berliner Glas（陶瓷和光學模塊制造商）1967：泛電子株式會社成立，日本首家進口電子分銷商1968：與擴散爐廠商美國Thermco成立合資公司TEL-Thermco Engineering1973：與美國computervision公司簽訂代理協議，開始進口CAD/CAM系統1981：成立TEL-GenRad拓展測試設備領域1982：成立TEL-Varian，開始研發離子注入設備1995：收購Tokyo Electron FE Korea，成立Tokyo Electron Korea2000：收購Supercritical System（晶圓清洗設備）2001：收購Timbre Technologies（半導體測量軟件）2012：收購NEXX System（WLP和3D封裝設備）；收購FSI International（清潔和表面處理）；收購Magnetic Solutions（磁性材料和解決方案）；收購Swiss Oerlikon Solar（光伏板生產設備）
2013：與AMAT簽署合并協議（2015年解除協議）2020：TEL Manufacturing and Engineering of America成立1997：收購Ontrak System（CMP設備）2006：收購Bullen Semiconductor（高純度硅元件和組件）2009：成立silfex公司（半導體精密元器件）2012：與Novellus Systems合并（CVD、PVD、CMP、ECD等設備）2015：宣布收購KLA-Tencor。（2016年宣布合并失?。?/span>2017：收購Coventor（半導體制造和MEMS設計）2022：收購SEMSYSCO GmbH（高性能計算，人工智能領域）
