近日,上海積塔半導體有限公司發生工商變更,農銀金融資產投資有限公司、中國國有企業結構調整基金二期股份有限公司(以下簡稱“國調二期”)、無錫上汽金石創新產業基金合伙企業(有限合伙)、上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業(有限合伙)、廣發乾和投資有限公司等成為新股東。注冊資本也由101.5億元猛增至169億元,增幅高達66.5%。



資料顯示,積塔半導體成立于2017年,注冊地位于上海臨港,是一家特色工藝集成電路芯片制造企業,專注模擬電路、功率器件所需的特色生產工藝研發與制造,所生產的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務于汽車電子、工業控制、電源管理、智能終端,乃至軌道交通、智能電網等高端應用市場。
公司通過了ISO9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等質量、環境及信息安全管理體系認證,是國內*早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業,在模擬電路、功率器件芯片代工領域具有**地位。
2018年1月,上海積塔半導體特色工藝生產線項目正式立項,總投資359億元,分兩期完成。2018年4月,該項目被認定為上海市重大產業項目,2018年8月正式開工,2019年5月項目主體結構封頂,2019年12月設備搬入,2020年3月30日,正式投片。

按照計劃,項目一期投資 89 億元,規劃建設月產能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm(微米)工藝生產線,月產能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm(納米)工藝先導生產線,以及月產能5000片6英寸晶圓的SiC(碳化硅)化合物半導體生產線,已在2020年實現全面量產。
2022年8月,積塔半導體擴產項目開工,將在8英寸產線上續建4.8萬片/月先進車規級芯片項目,進一步提升規模化,實現功率器件、模擬IC、MCU產品等汽車芯片量產。
積塔半導體總經理周華當時曾表示,該項目是為臨港新片區新能源汽車、集成電路產業戰略發展規劃的大項目,聚焦新能源汽車產業鏈安全技術的提高,打造自主可控的國產集成電路汽車芯片。“項目建設周期2年,建成后將有助于產能大幅提升、技術平臺升級,提供車規級芯片系統化制造方案,解決國產汽車芯片制造技術瓶頸。預計到2025年將達到30萬片8吋等效產能。”
隨后,上海積塔半導體還宣布在上海臨港投資二期項目,計劃投資270億元,將規劃擴建12英寸特色工藝生產線至月產能5萬片。新增固定資產投資預計超過260億元。
據積塔半導體于2023年6月24日公布消息顯示,該公司12英寸汽車芯片先導線于2023年6月2日順利建成通線,標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展,是積塔半導體實現12吋汽車芯片戰略的重要里程碑。12英寸BCD產品于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件電性(WAT)測試結果全部達標。積塔12英寸汽車芯片工藝線項目著力90nm到40nm車規級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造,將填補公司在12英寸工藝半導體芯片制造能力的空白。

△2023年6月2日,積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線
整體產能方面,積塔半導體在臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區,目前已建和在建產能共計28萬片/月(折合8英寸計算),其中6英寸7萬片/月、8英寸11萬片/月、12英寸5萬片/月、碳化硅3萬片/月,為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。
客戶方面,目前積塔半導體已成為多個頭部企業的供應商。據悉,MPS、英飛凌和比亞迪半導體、斯達半導體等均是積塔半導體的客戶。而且積塔半導體還是英飛凌在中國大陸的唯一代工合作廠商。
在產業鏈合作方面,積塔半導體也與華大九天和吉利汽有著深入的合作。其中,華大九天有EDA和半導體IP的技術優勢,而半導體設計IP對芯片的性能提升有很大的貢獻。吉利則作為國內頭部的汽車主機廠,在汽車芯片上也有很大需求。
融資數據顯示,積塔半導體已先后完成5輪融資,此次國調二期基金等入股的為D輪融資。2023年8月,積塔半導體曾完成過一筆135億元融資,該輪融資匯聚多家國家基金、產業投資人、地方基金、知名財務投資人等。有數據顯示,該輪融資完成后,積塔半導體估值已高達43.08億美元,約306億人民幣。
在眾多投資方中,包括中電智慧基金、國改雙百基金、國調基金、中國互聯網投資基金、上汽集團旗下尚頎資本、匯川技術、創維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿區基金和臨港新片區科創基金、浦東科創及旗下海望資本、上海浦科投資、中信產業基金、中金資本旗下基金、國策投資、中航產投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安證裕、深投控、上海國盛、臨港科創投等眾多知名投資機構。
有市場傳聞稱,積塔半導體后續還將展開新一輪融資。有投資人表示,新一輪融資很可能是上市前的*后一輪融資,積塔半導體隨后或將在2025年左右啟動上市進程。
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